产品简介

CMP聚氨酯材料是指利用化学与机械抛光工艺，对物体（玻璃、透镜、石英、蓝宝石、半导体等）实现抛光研磨的聚氨酯弹性体材料。

聚氨酯抛光垫材料优势

1、高耐磨性、高孔隙率   2、综合性能可控可调

3、化学稳定性好        4、高硬度、低磨耗损失量

5、高拉伸强度和高韧性

工艺流程

聚氨酯抛光垫特点

本产品主要应用于光学冷加工领域和半导体领域等。本产品全部采用自动化的反应釜和搅拌釜和数控化的浇注搅拌系统、熟化设备、切割设备和研磨抛光设备进行生产等。产品生产量大，生产效率高，可满足市场需求。采用自动化生产设备，既节约了人工成本和生产成本，又缩短了生产周期。