介绍：
白垫具有高移除率、高平坦性、低缺陷性与高性价比等优势。因具有特殊之微孔结构，对研磨液具备良好之保持性，同时因研磨垫具有适度之刚性以及良好的研磨再现性，可提升制程的稳定性与尺寸精密度。产品具有:效率高，无划伤，使用寿命长，弹性好力道柔和等特点。产品抛光后表面可得到一个非常光滑整齐的效果。
参数：
品名 | 型号 | 厚度mm | 硬度（o） | 压缩率 | 用途 |
白垫系列 | B-600 | 1.3±0.1 | 80±5 | 3±1 | 粗抛及精密抛光（半导体衬底、蓝宝石、陶瓷类、红外光学、碳化硅） |
B-800 | 1.3±0.1 | 85±5 | 3±1 | 粗抛及精密抛光（半导体衬底、蓝宝石、陶瓷类、红外光学、碳化硅） |
产品应用：
适用于半导体、光学元件、晶体及金属和玻璃材料的终道抛光，也可用来抛光特殊材质，诸如硅、锗、硒脂锌、砷化嫁、合金钢、陶瓷、塑料(丙烯酸玻璃)等。